硅晶圆对位
案例研究摘要
| 挑战/问题 | 为什么选择 VS-THV-SWIR |
|---|---|
・为了看到晶圆的背面，我们的客户尝试使用红外光而不是可见光，让光穿过晶圆进行成像。 |
选择使用THV-SWIR可以解决这个问题，它的亮度是传统远心镜头的 4 倍。 |
挑战/问题
・为了看到晶圆的背面，我们的客户尝试使用红外光而不是可见光，让光穿过晶圆进行成像。
・普通镜头的亮度不够，无法提高检查速度。
为什么选择 VS-THV-SWIR
选择使用THV-SWIR可以解决这个问题，它的亮度是传统远心镜头的 4 倍。
| 此案例分析所选择的 VS-THV-SWIR 系列规格 | |
|---|---|
 |
1000 ~ 1600nm 高穿透率的远心镜头 |
相关产品
-
- NIR/SWIR
VS-H1-SWIR 系列
规格、图纸
