ICチップ内の検査

ICチップ内の検査

ICチップの樹脂を透過して内部の異物や気泡などを検査したい。
課題解決の為に選んだ製品とは?

●導入製品

事例ダイジェスト

導入前の課題 VS-THV-SWIRの評価と選定の理由

樹脂モールド後に内部の状態を把握することができていなかった。

・欠陥のあるパーツを事前に除去することで、基板のロスを削減できた。

導入前の課題

樹脂モールド後に内部の状態を把握することができていなかった。

VS-THV-SWIRの評価と選定の理由

・欠陥のあるパーツを事前に除去することで、基板のロスを削減できた。

課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて
課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて

・近赤外まで対応した設計
・1.1”& 1”センサー対応
・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ
・全機種可変絞り対応
・全機種同軸落射照明対応

課題解決に選定されたVS-THV-SWIRについて

・近赤外まで対応した設計
・1.1”& 1”センサー対応
・光学倍率1.0x/1.5x/2.0x/3.0x/4.0x 5機種ラインナップ
・全機種可変絞り対応
・全機種同軸落射照明対応

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